Thermaltake 于 CES 2020 大会展出全新 Riing Quad RGB 散热风扇，进化至 ARGB 四环设计，外圈双环、风扇中央各有双环，合共 56 颗 RGB LED，配搭全新 NeonMaker Light 套件，带来极致的色彩效果，备有 12 / 14 cm、黑、白两色可供选择。

Thermaltake Riing Quad RGB 散热风扇主要是针对水冷排及散热器而设，採用 Hydraulic Bearing 液态轴承风扇，风扇四角设有防震橡胶脚垫，能降低风扇共振噪音，轴心延伸的直立式扇叶设计，可提升集中风压并维持低噪音值，当然最重要是出色的光害效果，绝对会让你驻足观赏，期待代理商 Synnex HK 尽快番货。

MSI 于 CES 2020 大会上首次展出全新「MAG X570 TOMAHWAK WIFI」主机板，以高性价比、军规用料作卖点，今代外观设计增强了黑色元素，VRM 供电设计亦较上代更优胜，以满足 AMD 第三代 Ryzen CPU 的功耗需求，Frozr 散热器设计亦作出了强化，更大的散热面积并加入双滚珠轴承风扇，有效改善主机板工作温度与寿命。

为满足游戏玩家对网络连接的需求，全新「MAG X570 TOMAHWAK WIFI」主机板首次升级至 2.5Gbps Ethernet 与 Intel Wi-Fi 6 无线模组，提供更高频宽、更低延迟值的网络体验，MSI 表示「MAG X570 TOMAHWAK WIFI」主机板将于 2020 年 第一季上市，售价未定。

Intel 于 CES 2020 大会上首次展示次世代 Tiger Lake 行动处理器实物，採用 10nm 制程、全新微架构设计，性能将较现有的 Comet Lake 有双位数的性能增长率，加上全新 XeGPU 微架构绘图核心，游戏性能将明显提升，更内建 Thunderbolt 4.0 连接埠，预计将 2020 年下半年末开始供货。

Intel 展示一台採用 Tiger Lake 处理器的原型机，特别强调它的 IGP 性能可流畅执行 1080p FPS 游戏需求，面对 AMD Ryzen 4000 U/H 系列 APU 处理器步步进迫，Intel Tiger Lake 绝对没有任何上市延宕的空间，否则 Mobile CPU 市场也会被完全攻陷。

Intel 于 CES 2020 大会上公佈首款针对游戏市场的GPU 晶片 ——「DG1」，同样採用全新 Xe GPU 微架构，特别针对影像编解码作出强化，台上首次公开展示可执行实物，但未有公佈任何性能、规格及预计上市时程。

虽然没有透露任何 DG1 相关的资料，但台上展示了 Destiny 2 游戏的执行效果，在 1080p 下完全流畅运作，有 Notebook 厂商透露 DG1 规格很大机会与 Tiger Lake 的 IGP 绘图核心完全相同，并透过 GPU 与 IGP 协同运算以实现更高的性能表现，因此 DG1 最大机会在 2020年下半年末亮相。

对于 Intel，众多玩家都会期待进快推进到的新工艺，同时亦希望 Intel 能够拿出强而有力的全新架构，改变目前的被动局面。之前的消息指 Intel 10nm 工艺的 Tiger Lake 处理器家族有望明年发佈，而近日就有一款 Tiger Lake 处理器的跑分在 Geekbench 上曝光，单核心及多核人心跑分都有巨大的提升，。

据了解，Intel Tiger Lake 系列 CPU 将会採用全新的晶片架构，基于 10nm++ 工艺，Tiger Lake 的变化非常大，除了工艺更新，CPU 架构也升级为 Willow Cove，绘图核心架构升级为第 12 代，而且是和独立绘图卡同款的最新 Xe GPU 架构，支援新的显示、视频技术及 I/O 接口。

其实较早前已有 Tiger Lake-Y CPU 的跑分在 GeekBench 上出现，由于分数不高并没有值得激动的，不过就证实了 Intel 会为 Tiger Lake 系列 CPU 对高速缓存进行重新设计，而最新爆料大神@TUM_APISAK 再发现了另一款 Tiger Lake 的跑分，今次现身的为Tiger Lake-U 系列产品，这是 15W-25W TDP 的优化产品线。